Dự án Phòng thí nghiệm công nghệ đóng gói vi mạch bán dẫn (Fab-Lab) do Công ty Cổ phần VSAP LAB làm Chủ đầu tư, toạ lạc tại Khu công nghệ Khu Công nghệ thông tin tập trung – Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2, TP Đà Nẵng với tổng mức đầu tư 1.800 tỷ đồng.

Dự án được triển khai trên lô đất có diện tích 2.288 m2 gồm hai khu chính (Lab: Nghiên cứu & phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến & Fab: Sản xuất thử nghiệm trên wafer thật), tổng diện tích sàn xây dựng 5.700 m2, cung cấp khoảng 10 triệu sản phẩm mỗi năm.

Dự án được khởi công vào ngày 28/07/2025 và dự kiến hoàn thành Quý 4/2026.