Dự án Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao toạ lạc tại Khu công nghệ cao Hoà Lạc, Hà nội do Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel) làm Chủ đầu tư.

Dự án là nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao đầu tiên tại Việt Nam và được định hướng trở thành hạ tầng quốc gia trọng điểm ngành bán dẫn, được triển khai trên khu đất có diện tích 27 ha.

Dự án được khởi công vào ngày 16/01/2026, dự kiến hoàn thành đầu tư xây dựng và chuyển giao công nghệ để bắt đầu sản xuất thử nghiệm trước cuối năm 2027.